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    Product laser
    
                產(chǎn)品中心
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
    

    

     
 

    
  
  
    

    



        
    
            
    

              
               
    
                  
    
					
      
                      
                      
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    晶圓級TGV激光微孔設(shè)備
    
                    
    產(chǎn)品簡介
    
                    
    通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件。
    
					
                    
					
                  
    
                  
    
               
    
			
    
                
    
                  
      
                     
                        
                       
                       
                      
                       
                       
                      
                       
                       
                  
    
                
    
                 
                    
    
                      
    產(chǎn)品特點
    
                      
    
                        
    
	兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)

    

    
	可根據(jù)需求在基板上實現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝

    

    
	優(yōu)異的深孔特性，徑深比高達(dá)1：100，最小孔徑≤5μm

    

    
	良好的孔質(zhì)量，側(cè)壁光滑、無裂痕

    

    
	優(yōu)異的產(chǎn)能

    

    
	良好的定位及重復(fù)精度

    
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    應(yīng)用領(lǐng)域
    
                      
    
                        玻璃基芯片封裝、顯示芯片封裝等
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    技術(shù)指標(biāo)
    
                      
    
                        
    
	
		
    
			
				基板尺寸
    
			    		
			
				4~12英寸圓片或方片
    
			    		
		
    
		
    
			
				進(jìn)料方式
    
			    		
			
				4~12英寸（花籃）自動
    
			    		
		
    
		
    
			
				加工形式
    
			    		
			
				激光固定+高精密運動平臺
    
			    		
		
    
		
    
			
				平臺速度
    
			    		
			
				≤1000mm/s
    
			    		
		
    
		
    
			
				通孔形狀
    
			    		
			
				圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
    
			    		
		
    
		
    
			
				最小孔徑
    
			    		
			
				5μm
    
			    		
		
    
		
    
			
				最大徑深比
    
			    		
			
				1：100
    
			    		
		
    
		
    
			
				平臺精度
    
			    		
			
				重復(fù)定位精度≤ ±1μm；定位精度<±2μm
    
			    		
		
    
		
    
			
				圖形位置精度
    
			    		
			
				≤±3um @300mm范圍
    
			    		
		
    
		
    
			
				設(shè)備產(chǎn)能
    
			    		
			
				≥5000 points/s