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    Product laser
    
                產品中心
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
    

    

     
 

    
  
  
    

    



        
    
            
    

              
               
    
                  
    
					
      
                      
                      
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    晶圓激光清洗/減薄設備
    
                    
    產品簡介
    
                    
    以精密的激光微處理技術替代晶圓制造中的濕刻及化學機械研磨工藝，從而實現晶圓表面各種薄膜的去除，并保證晶圓表面良好的微觀質量。
    
					
                    
					
                  
    
                  
    
               
    
			
    
                
    
                  
      
                     
                        
                       
                       
                      
                       
                       
                      
                       
                       
                        
                       
                  
    
                
    
                 
                    
    
                      
    產品特點
    
                      
    
                        
    
	薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm

    

    
	支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

    

    
	優異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷

    

    
	精密的激光控制系統，熱影響小

    

    
	零耗材、低污染，成本優勢明顯

    

    
	產能優異

    

    
	兼容8~12寸晶圓

    
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    應用領域
    
                      
    
                        裸晶圓、控片、測試片、擋片
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    技術指標
    
                      
    
                        
    
	
		
    
			
				設備型號
			
			
				DR-S-WLC200
			
			
				DR-S-WLC300
			
			
				DR-S-WLT200
			
			
				DR-S-WLT300
			
		
    
		
    
			
				適用晶圓尺寸
			
			
				8寸
			
			
				12寸
			
			
				8寸
			
			
				12寸
			
		
    
		
    
			
				激光能量密度
			
			
				≥30J/cm2
			
			
				≥80J/cm2
			
		
    
		
    
			
				激光輸出穩定性
			
			
				≤ 5%，RMS，4hrs
			
		
    
		
    
			
				移除深度
			
			
				2-10μm
			
			
				2-10μm
			
			
				30-100μm
			
			
				30-100μm
			
		
    
		
    
			
				TTV
			
			
				≤2μm
			
			
				≤3μm
			
			
				≤8μm
			
			
				≤15μm
			
		
    
		
    
			
				區域平整度（20*20）
			
			
				≤0.15μm
			
			
				≤0.3μm
			
			
				≤1μm
			
			
				≤2μm
			
		
    
		
    
			
				設備產能
			
			
				≥25
			
			
				≥15
			
			
				≥40
			
			
				≥25
			
		
    
	    

    
                      
    
                    
    
                 
                  
                    
    
                      
    應用案例
    
                      
    
                        
      
                          
                          
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