焊接工藝效果領(lǐng)先，激光焊接拉力最大、熱影響區(qū)域小、焊接翹曲度小

焊接工藝兼容性高，可直接兼容MBB與0BB、印刷銀柵與電鍍涂布、銅基焊帶與鋁基焊帶；0BB路線也可焊接扁平焊帶和圓絲焊帶

整線自動化兼容性高，適合當(dāng)前所有組件版型規(guī)格產(chǎn)品快速切換，滿足電池片尺寸、電池圖形、焊帶規(guī)格、組件版型規(guī)格、組件工藝等變化場景需求

設(shè)備整線良率高，設(shè)備配備單片PL、整版PL、7相機AOI、焊后EL、虛焊全自動返修等功能，可實現(xiàn)0隱裂、0虛焊、0短路高品質(zhì)需求

設(shè)備稼動率高，具備模塊化設(shè)計快換、異常時可單側(cè)生產(chǎn)等提效措施，整線自動化程度高

設(shè)備拓展性強，更適合薄片化需求，可將現(xiàn)有串間距由2mm縮減至0.7mm，提高0.5%發(fā)電面積，可選配升級兼容全黑組件技術(shù)、疊片負(fù)間距技術(shù)、隱藏匯流條技術(shù)等