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    Product laser
    
                產(chǎn)品中心
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
    

    

     
 

    
  
  
    

    



        
    
            
    

              
    
                  
    
                    
      
                      
                      
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    激光誘導(dǎo)燒結(jié)設(shè)備
    
                    
    產(chǎn)品簡介
    
                    
    采用激光定向輻照，疊加電場二次燒結(jié)，瞬時高溫顯著降低接觸電阻，匹配低腐蝕性漿料，大幅降低燒結(jié)過程中對鈍化層的破壞，降低金屬復(fù)合，提升電池開路電壓，提升轉(zhuǎn)換效率>0.4%，降低銀漿單耗>20%。
    
                    
                    
                  
    
                  
    
               
    

               
    
                
    
                  
      
                     
                      
                     
                     
                    
                     
                     
                    
                     
                     
                  
    
                
    
                
                 
                    
    
                      
    產(chǎn)品特點
    
                      
    
                        
    
	設(shè)備空間布局緊湊，設(shè)備尺寸小，單側(cè)操作，占地面積小

    

    
	雙線布局，AB線獨立運行，在線和離線模式快速切換

    

    
	獨特光學(xué)勻化設(shè)計，大尺寸光斑整面掃描

    

    
	零遮擋探針壓合模式，簡易調(diào)試，高稼動率

    

    
	電極圖形兼容性好，自有切換，兼容0BB圖形

    

    
	正背面漿料燒結(jié)一次加工

    

    
	可實現(xiàn)堵料的應(yīng)急緩存不停機，上下料自由切換

    
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    應(yīng)用領(lǐng)域
    
                      
    
                        TOPCon電池制造
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    技術(shù)指標(biāo)
    
                      
    
                        
    
	
		
    
			
				設(shè)備主體尺寸
    
			    		
			
				3425mm（L）x1250mm（W）x2150mm（H）（單軌）
    
			    		
		
    
		
    
			
				生產(chǎn)場地空間
    
			    		
			
				3500mm（L）x3800mm（W）x2500mm（H）（雙軌）
    
			    		
		
    
		
    
			
				適用硅片尺寸
    
			    		
			
				182-210mm
    
			    		
		
    
		
    
			
				適用硅片厚度
    
			    		
			
				120-180μm
    
			    		
		
    
		
    
			
				緩存方式
    
			    		
			
				堆疊料盒
    
			    		
		
    
		
    
			
				卡塞盒數(shù)量
    
			    		
			
				（1+1）x2
    
			    		
		
    
		
    
			
				uptime
    
			    		
			
				>98%
    
			    		
		
    
		
    
			
				碎片率
    
			    		
			
				<0.02%@182mm
    
			    		
		
    
		
    
			
				設(shè)備產(chǎn)能
    
			    		
			
				雙線＞10000pcs/h@182mm